PCB生產(chǎn)廠家的主要任務(wù)是印刷線路板，負(fù)責(zé)線路板的組裝與設(shè)計(jì)生產(chǎn)。使得電子產(chǎn)品能在生產(chǎn)上獲得該有的品質(zhì)保障。PCB是一種簡單易懂的電路板，是通信設(shè)備的主板。別小看這通信主板，通信主板可是我們一切電子設(shè)備的核心。實(shí)際上，PCB生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)范圍非常的廣泛，主要是主板和芯片的類型很多。PCB生產(chǎn)廠家主要生產(chǎn)范圍的本質(zhì)就是生產(chǎn)電路板，流行的SMT表面貼裝技術(shù)和我們早期的通孔貼裝技術(shù)是PCB生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的
2020-10-27 雅鑫達(dá)電子 271
pcda代工代料的原料是印刷線路板，和各種集成電路和電子元器件通過該生產(chǎn)線把這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計(jì)算機(jī)彩電。通信設(shè)備的主板。通俗一點(diǎn)就是電路板，其實(shí)PCDA的專業(yè)名稱的說法很模糊，有叫主板的，也有叫芯片的，五花八門。怎么叫的都無所謂，我們認(rèn)清楚pcda代工代料的本質(zhì)就是電路板的代工代量就好了。目前流行的SMT表面安裝技術(shù)是相對于早期的通孔插裝技術(shù)而言它是將元器件“貼
2020-09-19 雅鑫達(dá)電子 301
不知道有沒有人還記得，電腦從誕生的時(shí)候它的體積有多大呢？自從第一個(gè)電子計(jì)算機(jī)ENIAC出現(xiàn)的的時(shí)候，它的重量就超過了30噸，占用的空間更是多達(dá)好幾個(gè)房間。這樣一臺龐大的計(jì)算機(jī)確只有簡單的運(yùn)算功能，每一個(gè)電子元件也像龐然大物一樣。隨著科技的飛速發(fā)展，電腦的體積越來越小。不止是電腦，還有手機(jī)等等的很多的電子設(shè)備都出現(xiàn)在了人們的生活中，它們都有了一個(gè)共同的特性就體積小。體積的縮小代表著內(nèi)部的電子元件就更
2020-09-12 雅鑫達(dá)電子 197
PCB線路板設(shè)計(jì)中，須知PCB板層的定義如下： 1.頂層信號層(Top Layer)： 也稱元件層，主要用來放置元器件，對于比層板和多層板可以用來布線; 2.中間信號層(Mid Layer)：最多可有30層，在多層板中用于布信號線. 3.底層信號層(Bootom Layer)： 也稱焊接層，主要用于布線及焊接，有時(shí)也可放置元器件 4.頂部絲印層(Top Overlayer)： 用
2020-06-02 雅鑫達(dá)電子 294
PCBA電路板在國內(nèi)使用較多，在印制電路板制造過程中會產(chǎn)生污染物，包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面，則電阻和漏電會導(dǎo)致pcbA電路板失效，從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此，在制造過程中清潔pcbA電路板是重要的一步。 半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，加一定量的活性劑、添加劑組成的清洗劑。這種清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清潔劑是有機(jī)
2020-05-20 雅鑫達(dá)電子 308
PCBA線路設(shè)計(jì)的專業(yè)術(shù)語你都知道多少，本文我們就來了解一下。 1、Annular Ring 孔環(huán) 指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連，且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過站。在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外，也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨(dú)立點(diǎn))等。 2、Artwork 底片 在電路板工業(yè)中，此字常指的是黑
2020-05-20 雅鑫達(dá)電子 689
在規(guī)劃pcb線路板圖紙中，會常常能看到有人在問蛇形線的問題。平常咱們能看到蛇形線的地方大都是一些高速高密度板，如同帶有蛇形線的板子就更高檔，會畫 蛇形線便是高手了。網(wǎng)上關(guān)于蛇形線的文章也有許多，總感覺有些帖子的內(nèi)容會誤導(dǎo)新手，給人們帶來困擾，人為制造一些障礙。那么咱們來看看實(shí)踐運(yùn)用傍邊蛇形 線到底有什么效果。 解析pcb線路板設(shè)計(jì)中蛇形線應(yīng)用有哪些 要弄懂蛇形線，咱們先來說說PCB走線。這
2020-05-13 雅鑫達(dá)電子 282
表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM) 審核，在組裝工藝實(shí)施過程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組 裝工序檢測，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法
2020-04-22 雅鑫達(dá)電子 263
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